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J-GLOBAL ID：200903026809531826

回路基板の製造方法及び回路基板

Inventor：
末廣 康彦

About 末廣 康彦

, 
中西 秀雄

About 中西 秀雄


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003367457
Publication number (International publication number)：2005135982
Application date： Oct. 28, 2003
Publication date： May. 26, 2005
Summary：
【課題】 高温で加熱する必要なく、導電性ペーストで回路形成をすることができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 平均粒径が1〜100nmの金属ナノ粒子の表面を有機化合物で被覆した材料を含有するペースト組成物を基板の表面に供給し、次にプラズマ処理をして金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去すると共に金属ナノ粒子を凝集させて回路を形成する。高温で焼成を行なう必要なくプラズマ処理で金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去することができ、高温で加熱する必要なく回路形成をすることができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
平均粒径が1〜100nmの金属ナノ粒子の表面を有機化合物で被覆した材料を含有するペースト組成物を基板の表面に供給し、次にプラズマ処理をして金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去すると共に金属ナノ粒子を凝集させて回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (4)：
H05K3/10 ,  B01J19/08 ,  H05H1/24 ,  H05H1/46
FI (4)：
H05K3/10 C ,  B01J19/08 H ,  H05H1/24 ,  H05H1/46 L
F-Term (24)：
4G075AA23 ,  4G075AA30 ,  4G075AA62 ,  4G075AA63 ,  4G075BA05 ,  4G075BB08 ,  4G075CA02 ,  4G075CA47 ,  4G075CA62 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343BB80 ,  5E343DD02 ,  5E343DD68 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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