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J-GLOBAL ID:200903026885942410

ポリアミド樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999260540
Publication number (International publication number):2000154316
Application date: Sep. 14, 1999
Publication date: Jun. 06, 2000
Summary:
【要約】【課題】強度・剛性が優れかつ成形品外観(鏡面表面光沢およびシボ面均一表面性)の優れる無機強化ポリアミド樹脂を提供すること。【解決手段】(A)ポリカプラミド樹脂を主成分とする結晶性ポリアミド樹脂、(B)(A)以外のポリアミド樹脂および(C)無機強化材を含有する組成物であって、組成物の水分率0.05%以下でのメルトフローインデックス(MFI)が4.0g/10分以上であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定し降温結晶化温度(TC2)が、(TC2)≦185°Cであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)ポリカプラミド樹脂を主成分とする結晶性ポリアミド樹脂、(B)(A)以外のポリアミド樹脂および(C)無機強化材を含有する組成物であって、組成物の水分率0.05%以下でのメルトフローインデックス(MFI)が4.0g/10分以上であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定し降温結晶化温度(TC2)が、(TC2)≦185°Cであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 77/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/10 ,  C08K 7/14 ,  C08L 77/06
FI (5):
C08L 77/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/10 ,  C08K 7/14 ,  C08L 77/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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