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J-GLOBAL ID：200903026887015290

LED装置およびその製造方法

Inventor：
織田 洋樹

About 織田 洋樹


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005148246
Publication number (International publication number)：2006324589
Application date： May. 20, 2005
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：
【課題】 簡便な方法で製造可能なLED装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板1と、配線基板1上に配置されている1つ以上のLED素子2と、LED素子2を封止している樹脂体10とを含むLED装置100であって、樹脂体10は、配線基板1上にLED素子2に接触することなくLED素子2を取り囲むように形成されている第1の樹脂体11と、配線基板1上の第1の樹脂体11により囲われた領域上にLED素子2を被覆するように形成されている第2の樹脂体12とを含むLED装置。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
配線基板と、前記配線基板上に配置されている1つ以上のLED素子と、前記LED素子を封止している樹脂体とを含むLED装置であって、 前記樹脂体は、前記配線基板上に前記LED素子に接触することなく前記LED素子を取り囲むように形成されている第1の樹脂体と、前記配線基板上の前記第1の樹脂体により囲われた領域上に前記LED素子を被覆するように形成されている第2の樹脂体とを含むLED装置。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (13)：
5F041AA42 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DB09 ,  5F041EE11 ,  5F041EE23
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 電子部品の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-226630   Applicant：日本レック株式会社
  • 発光ダイオード整列光源
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-015186   Applicant：松下電子工業株式会社
Cited by examiner (4)
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