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J-GLOBAL ID：200903084693892710

表面実装可能な光結合素子パッケージ

Inventor： ジョシ、ラジェエブ
Applicant, Patent owner： フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション
Agent (4)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  吉田 裕
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003525917
Publication number (International publication number)：2005502205
Application date： Aug. 16, 2002
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：

光結合素子パッケージ(30)を開示する。光結合素子パッケージは、キャリア基板(32)と、キャリア基板上の複数の導電領域(46)から成る。光結合デバイス(38、40)、光透過性媒体(48)、および複数の導電構造(34)がキャリア基板上に配置可能である。

Claim (excerpt)：

a)複数の導電領域を含んだキャリア基板と、 b)キャリア基板上の光エミッタデバイスと、 c)キャリア基板上の光受信デバイスと、 d)光エミッタデバイスと光受信デバイス間に配置される光透過性媒体と、 e)キャリア基板の導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に形成された複数の半田構造 とによって構成される光結合素子パッケージ。

IPC (1)：

H01L31/12

FI (1)：

H01L31/12 A

F-Term (7)：

5F089AB20 ,  5F089AC10 ,  5F089AC13 ,  5F089AC16 ,  5F089AC21 ,  5F089AC25 ,  5F089CA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

• 特開昭61-295675
  
• 特開昭61-295676
  
• 特開平4-356974
  
• 半導体装置とそれを用いた光信号入出力装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-366512   Applicant：日本電信電話株式会社
• 特開昭61-295675
  
• 特開昭61-295676
  
• 特開平4-356974
  
• イメージセンサ・ボールグリッドアレイ・パッケージ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-090588   Applicant：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ, カスタム・シリコン・コンフィギュレイション・サービシーズ
• 半導体リレー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-329165   Applicant：松下電工株式会社
• 電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-226630   Applicant：日本レック株式会社
• 特開昭58-118175
  
• 特開昭60-262475
  
• 特開昭61-295675
  
• 特開昭61-295676
  
• 特開平4-356974
  
• 照光スイッチ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-152492   Applicant：株式会社フジクラ
• 特開平4-028269
  
• 特開昭61-001066