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J-GLOBAL ID：200903027195451266

マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法

Inventor： 有家 茂晴 ,  品田 詠逸 ,  岡村 寿郎 ,  岩崎 順雄 ,  村上 敢次 ,  中里 裕一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993164525
Publication number (International publication number)：1995022751
Application date： Jul. 02, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】高密度のマルチワイヤ配線板に用いる接着剤であって、接着シートとして使用する上で必要な、可撓性と塗膜形成性を備え、従来の設備を用いて製造するために必要な、布線時以外は非粘着性を有した上で、高密度配線を可能とするために、ワイヤの位置精度とボイドの抑制に優れた接着剤と、その使用方法を提供すること。【構成】マルチワイヤ配線板およびその製造法において、特定の樹脂組成物を接着層として絶縁基板に設け、接着層に絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層を完全に硬化するには不十分な量の光を照射して若干硬化を進め、次いで、該基板を加熱プレスした後、再度光を照射して、接着層をほぼ完全に硬化させて該絶縁ワイヤを接着層に固定させること。

Claim (excerpt)：

a.分子量5000以上の室温で固形のエポキシ樹脂と、b.少なくとも3以上のエポキシ基を有する多官能のエポキシ樹脂と、c.少なくとも3以上のエポキシ基を有する分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、d.カチオン性光重合開始剤と、e.スズ化合物とを含み、その組成比が(a+b+c):aが重量比で100:40から100:70まで、(a+b+c):bが重量比で100:10より大きい、(a+b+c):cが重量比で100:10から100:40まで、かつ(a+b+c):dが重量比で100:0.5から100:5まで、の範囲であることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。

IPC (8)：

H05K 3/38 ,  C08G 59/18 NLE ,  C08G 59/20 NHV ,  C08G 59/20 NJV ,  C08G 59/68 NKL ,  C09J163/00 JFM ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/46