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J-GLOBAL ID：200903027221704089

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor： 清水 健 ,  澤村 泰司 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996174037
Publication number (International publication number)：1997077958
Application date： Jul. 04, 1996
Publication date： Mar. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 難燃性が高く、また良好な成形性、高い半田耐熱性、さらに得られた半導体装置において高い信頼性が与えられるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成物中に70〜97重量%含有し、さらに無機質充填剤(C)がアルミナを0.1〜50重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルミナを必須成分とする無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成物中に70〜97重量%含有し、さらにアルミナを無機質充填剤(C)に対して0.1〜20重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-070446
  
• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-287413   Applicant：信越化学工業株式会社