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J-GLOBAL ID：200903027225562696

コンビカード及びその製造方法

Inventor：
中川 和成

About 中川 和成


Applicant, Patent owner：
日立マクセル株式会社

About 日立マクセル株式会社


Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000285689
Publication number (International publication number)：2002092577
Application date： Sep. 20, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】 耐久性及び信頼性に優れたコンビカードを提供すること、及び、当該コンビカードを高能率に製造する方法を提供すること。【解決手段】 接触式のインタフェース及び非接触式のインタフェースを有するICチップ1と、当該ICチップ1が実装された配線基板2と、当該配線基板2に形成された配線パターンを介してICチップ1の入出力端子に接続された巻線コイル4と、これらの各搭載部品を担持する平面形状が長方形のカード基体5とをもってコンビカードを構成する。巻線コイル4の両端をカード基体5の長辺と平行に配置し、当該巻線コイル4の両端を配線基板2に形成されたコイル接続端子6に接続する。製造方法に関しては、透孔が開設されていない第1カード部材5aと、ICチップ収納孔13が開設された第2カード部材5bと、配線基板収納孔14が開設された第3カード部材5cを重ね合わせて、コンビモジュール3を収納するための窪み10,11を有するカード基体5を形成する。
Claim (excerpt)：
接触式のインタフェース及び非接触式のインタフェースを有するICチップと、当該ICチップが実装された配線基板と、当該配線基板に形成された配線パターンを介して前記ICチップの入出力端子に接続された巻線コイルと、これらの各搭載部品を担持する平面形状が長方形のカード基体とを備えたコンビカードにおいて、前記巻線コイルの両端を前記カード基体の長辺と平行に向けて配置し、当該巻線コイルの両端を前記配線基板に形成されたコイル接続端子に接続したことを特徴とするコンビカード。
IPC (2)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521
FI (2)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
F-Term (23)：
2C005MA07 ,  2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MA31 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NB22 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA08 ,  2C005RA09 ,  2C005RA15 ,  2C005RA22 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA22 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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