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J-GLOBAL ID：200903027370390240

光素子の実装構造

Inventor： 金山 義信 ,  伊藤 正▲隆▼ ,  本望 宏 ,  佐々木 純一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994023857
Publication number (International publication number)：1995235566
Application date： Feb. 22, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】光素子を無調整で高精度に実装することにより、製造コストを下げ、かつ大量生産を容易にする。【構成】シリコン基板4上には、SiO2 で形成された高さHx(μm)の互いに平行な位置決め台3a,3bと、Cr膜とAu膜を積層して設けた直径50μmの円形電極パッド6a,6b,6c,6dが形成されている。円形電極パッド6a,6b,6c,6dは、レーザダイオードチップ1に形成された4つの電極パッド5と同じ間隔で形成されている。電極パッド6a,6b,6c,6d上には、それぞれAuSnの半田が供給され、加熱溶融によって半球状グレインの半田バンプ2が形成される。半田バンプ2のトップのシリコン基板4からの高さHyと位置決め台3a,3bの高さHxとの差(Hy-Hx)は、レーザダイオードチップ1の仮置き時の水平方向の位置ずれ量sよりも小さい。

Claim (excerpt)：

第1の電極パッドを有する光素子チップを実装する基板と、前記基板上の前記第1の電極パッドに対応する位置に形成された第2の電極パッドと、前記第2の電極パッド上に形成され前記光素子チップを載せる半田バンプと、前記基板上に形成され、前記光素子チップを載せた状態で前記半田バンプを溶融した後に前記光素子チップが静置される所定の高さの位置決め台とを含み、前記基板表面から前記半田バンプのトップまでの高さHyと前記位置決め台の高さHxと前記第1の電極パッドの前記第2の電極パッドに対する位置ずれ量sとの関係が(Hy-Hx)≧sであることを特徴とする光素子の実装構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-157146
  
• 特開平4-236435
  
• TABチツプの搭載用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-201674   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平2-105548