チップ支持板の粗面化方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤村元彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997004521
Publication number (International publication number)：1998199905
Application date： Jan. 14, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】大がかりな設備投資や経費を伴うことなく、保安管理の一元化を可能として簡単かつ廉価にしてチップ支持板の粗面化を行うことのできる方法を提供する。チップ支持板を変形させることなく確実に粗面化を行うことのできる方法を提供する。【解決手段】この方法は、集積回路が形成されたICチップを支持しかつこのICチップとともに樹脂封止されるべき支持板の粗面化方法である。本方法には、ICチップに対する所定の接続パターンを有するチップ支持板を作製する支持板作製工程と、チップ支持板に対し有機酸を含む溶液にてエッチング処理することにより粗面化を施す化学的粗面化工程(ステップS11)とが含まれる。

Claim (excerpt)：

集積回路が形成されたICチップを支持しかつこのICチップとともに樹脂封止されるべき支持板の粗面化方法であって、前記ICチップに対する所定の接続パターンを有するチップ支持板を作製する支持板作製工程と、前記チップ支持板に対し有機酸を含む溶液にてエッチング処理することにより粗面化を施す化学的粗面化工程とを有することを特徴とするチップ支持板の粗面化方法。

IPC (3)：

H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (3)：

H01L 21/56 H , H01L 23/28 A , H01L 23/50 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

リードフレーム及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-177283 Applicant：三菱電機メテックス株式会社, 三菱電機株式会社
銅および銅合金の表面処理剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-200459 Applicant：メック株式会社
特開昭57-160138

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