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J-GLOBAL ID：200903027467651197

シリコンガスケットを含むウエハレベルパッケージ

Inventor： フランク・エス・ジーフェイ ,  チン・ガン ,  アン・マットス ,  ドミンゴ・エー・フィゲレド
Applicant, Patent owner： アジレント・テクノロジーズ・インク
Agent (1)： 奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002366119
Publication number (International publication number)：2003204005
Application date： Dec. 18, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ガスケットを介在して取り付けるウエハの接合を強固に行うこと。【解決手段】 ガスケット201は、カップウエハ203とベースウエハ207との間に密封封止環境211を含む。ガスケット201は、接合材料209を用い、ベースウエハ207を結合させる。結合材料209は、許容しうる接着性、封止力、密封性、及び密閉封止環境を確実にする他の特性を提供する1つ以上の物質とすることができる。ガスケット201は、カップウエハの物質自体がから削られる。カップウエハ203は、一般的に非常に強くて剛性のあるシリコンのような材料から形成される。ガスケット201は、カップウエハ203から形成されるので、ガスケット201自体もまた、非常に強くて剛性がある。

Claim (excerpt)：

ウエハレベルパッケージを製造する方法であって、第一のウエハ及び第二のウエハを提供するステップと、前記第一のウエハの一部を除去することにより、ガスケットを形成するステップと、前記第二のウエハに、前記ガスケットと実質的に整合するパッドを提供するステップと、前記ガスケットと前記パッドの間に接合材料を配設するステップと、そして前記接合材料により前記ガスケットと前記パッドを接合し、前記第一及び第二のウエハ間に気密封止環境を形成するステップとを含む方法。

FI (2)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 改良式MEMSウェハーレベル・パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-305183   Applicant：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
• 半導体素子収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-088916   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平2-278852
  
• 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-294235   Applicant：株式会社大真空