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J-GLOBAL ID：200903027497276897

弾性波素子の製造方法

Inventor：
可知 剛

About 可知 剛


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001202903
Publication number (International publication number)：2003017964
Application date： Jul. 04, 2001
Publication date： Jan. 17, 2003
Summary：
【要約】【課題】薄膜で構成される圧電体素子が、薄膜が持つ内部応力によって変形し、圧電体の圧電特性の劣化、振動子の破損、望ましくない副共振(スプリアス共振)の発生などの問題を生じる。【解決手段】圧電体薄膜104を複数の領域に分割することにより内部応力を緩和する。分割した構造を簡便に実現する方法として、薄膜の犠牲層601を用いることにより、エアブリッジ106を簡便に形成できる。また、エアブリッジ106を短くすることができ、寄生抵抗や寄生インダクタンスを減らすことができる。
Claim (excerpt)：
少なくとも1つの平面を持つ基板上に形成された、少なくとも1つの平面を持つ第1の犠牲層の上記平面上に、導電体からなる下部電極を堆積する工程と、下部電極上に圧電体を堆積する工程と、圧電体上に導電体からなる上部電極を堆積する工程を含み、かつ所定の形状に加工された上部電極、圧電体および下部電極上に第1の犠牲層と同一材料、もしくは、同一のエッチング方法で除去可能な第2の犠牲層を堆積する工程と、第2の犠牲層に開口部を設ける工程と、開口部を設けた第2の犠牲層上に導電体による配線層を堆積する工程と、配線層を所定の形状に加工する工程と、配線層を所定の形状に加工した後、第1および第2の犠牲層を、所定のエッチング方法によって除去する工程を含むことを特徴とする弾性波素子の製造方法。
IPC (4)：
H03H 3/02 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/17
FI (4)：
H03H 3/02 B ,  H03H 9/17 F ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/18 101 Z
F-Term (7)：
5J108BB07 ,  5J108BB08 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108FF05 ,  5J108KK01 ,  5J108MM11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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