Pat
J-GLOBAL ID:200903027501198880
処理装置のクリーニング方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993256507
Publication number (International publication number):1995094489
Application date: Sep. 20, 1993
Publication date: Apr. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 安全に且つ円滑に高いスループットを維持したままクリーニングを行うことができる処理装置のクリーニング方法を提供する。【構成】 被処理体Wを処理するための複数の真空処理室24と、被処理体を搬入・搬出するための移載室4、8とを有し、各室間を開閉可能に連結した処理装置のクリーニング方法において、まず、上記各室をN2 ガス等の不活性ガスで同一の圧力に設定し、次にこれら各室を連通させる。そして、ClF系ガスを含むクリーニングガスを全体に流して各室をクリーニング処理する。これにより、効率的なクリーニングを可能とする。
Claim (excerpt):
被処理体を処理するための複数の処理室と、この処理室に対して前記被処理体を搬入・搬出するための少なくともロボットアームが設けられた移載室とからなる処理装置のクリーニングに際し、前記各処理室、前記移載室をそれぞれ不活性ガス雰囲気で同一圧力に設定する工程と、次いで、上記各室を連通し、ClF系ガスを含むクリーニングガスで前記各室内をクリーニングする工程とにより構成したことを特徴とする処理装置のクリーニング方法。
IPC (2):
H01L 21/3065
, H01L 21/205
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
真空処理装置およびその運転方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-234408
Applicant:株式会社日立製作所
-
特公平3-048268
-
特開平2-190472
-
特開平2-185977
-
半導体製造装置のクリーニング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-291689
Applicant:富士通株式会社
Show all
Return to Previous Page