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J-GLOBAL ID：200903027611682752

面照明装置

Inventor：
村井 卓生

About 村井 卓生


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001010251
Publication number (International publication number)：2002216525
Application date： Jan. 18, 2001
Publication date： Aug. 02, 2002
Summary：
【要約】【課題】高密度で実装されたチップ型LEDを点灯した際の発熱を、強制冷却手段を用いることなく、効率よく装置外部に放熱させることにより、長寿命かつ大光束を有する経済的な面照明装置を提供すること。【解決手段】透光性板材からなり伝搬光の一部を拡散させる拡散パタンを有する導光板と、導光板の一端部に配された複数のチップ型LEDからなる光源部とを有す面照明装置において、チップ型LEDがサイド発光タイプであって、絶縁性を有する、もしくは絶縁層を表面に形成した高熱伝導性材料からなる回路基板に、実装されるように構成する。
Claim (excerpt)：
透光性板材からなり伝搬光の一部を拡散させる拡散パタンを有する導光板と、該導光板の一端部に配された複数のチップ型LEDからなる光源部と、を有す面照明装置において前記チップ型LEDがサイド発光タイプであって、絶縁性を有する、もしくは絶縁層を表面に形成した高熱伝導性材料からなる回路基板に、実装されたことを特徴とする面照明装置。
IPC (6)：
F21V 8/00 601 ,  F21V 8/00 ,  G02F 1/13357 ,  H01L 33/00 ,  F21V 29/00 ,  F21Y101:02
FI (6)：
F21V 8/00 601 D ,  F21V 8/00 601 C ,  G02F 1/13357 ,  H01L 33/00 N ,  F21V 29/00 A ,  F21Y101:02
F-Term (15)：
2H091FA23Z ,  2H091FA41Z ,  2H091FA45Z ,  2H091LA04 ,  2H091LA18 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041CA38 ,  5F041DA03 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 液晶表示装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-115418   Applicant：ローム株式会社
  • LED実装基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-105153   Applicant：松下電工株式会社
  • ダイオ-ドの放熱装置および該装置の実装方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-187884   Applicant：三洋電機株式会社
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