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J-GLOBAL ID：200903027627441194

放熱装置

Inventor：
坂巻 知彦

About 坂巻 知彦


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (2)： 佐藤 強 ,  小川 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006082843
Publication number (International publication number)：2007258548
Application date： Mar. 24, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】冷却対象部品に熱伝導部材の押圧力が極力作用しないようにする。【解決手段】板ばね製の熱伝導板ばね9は、常には自身の弾発力によって受熱片部9cの熱伝導シート12を冷却対象部品としてのCPU7から離反させている。CPU7が冷却を必要とする温度になると、形状記憶板ばね10が記憶した形状に変形しようとして弾発力を生じ、熱伝導板ばね9の受熱片部9cを押し上げて熱伝導シート12をCPU7に押圧する。すると、CPU7の熱が熱伝導シート10、熱伝導板ばね9を介して下ケース3に伝えられる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
電子部品または電気部品からなる冷却対象部品に熱伝導部材を接触させることにより、前記冷却対象部品の熱を前記熱伝導部材に伝えるように構成した放熱装置において、 前記熱伝導部材に対し、当該熱伝導部材が前記冷却対象部品に接する方向および前記冷却対象部品から離れる方向のうち、一方の方向への付勢力を常時及ぼす付勢手段および所定温度になったときに記憶した形状に変形して他方の方向への付勢力を及ぼす形状記憶材料からなる形状記憶ばね手段を備え、 前記形状記憶ばね手段が記憶した形状に変形することにより、前記熱伝導部材が前記冷却対象部品に対して接離することを特徴とする放熱装置。
IPC (2)：
H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (2)：
H01L23/40 E ,  H05K7/20 E
F-Term (12)：
5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322FA04 ,  5E322FA07 ,  5F136BC04 ,  5F136BC07 ,  5F136DA11 ,  5F136EA36 ,  5F136FA01 ,  5F136FA82
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)
  • 複合電子部品の放熱構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-261044   Applicant：東光株式会社
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-241112   Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
  • 特開平1-239998

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