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J-GLOBAL ID：200903027640361663

弾性表面波装置

Inventor： 中島 幸司 ,  森下 英也 ,  由上 勝也 ,  新 雅和
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996158151
Publication number (International publication number)：1998013184
Application date： Jun. 19, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】半田バンプ接続によるAl電極の腐食を防止し、よって、断線等の特性不良を防止することができる弾性表面波装置を提供する。【解決手段】SAW素子10のバンプ膜15(15a/15b/15c)は、リフトオフ法により形成されたものであり、Al電極の引出電極14上に形成されたバンプ膜15を構成するNiCr層15a,Ni層15b及びAg層15cの各層は所定の範囲内でそれぞれ均一な膜厚で形成され、その外周側面はそれぞれ表面波基板11と垂直な面で形成されている。

Claim (excerpt)：

表面にIDT電極とIDT電極から引き出されたAlからなる引出電極が形成され、かつ引出電極上の一部にバンプ膜が形成されたSAW素子を、表面に電極ランドが形成されたベース基板に、前記バンプ膜と前記電極ランドとを半田バンプ接続することによって載置してなる弾性表面波装置であって、前記バンプ膜がNiCr/Ni/Agの3層で構成され、かつ、リフトオフ法にて形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。

FI (2)：

H03H 9/145 D ,  H03H 9/145 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 弾性表面波装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-213755   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭62-051284
  
• チップ部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-270677   Applicant：多摩電気工業株式会社
• 特開昭54-127572