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J-GLOBAL ID：200903027763608701

半導体パッケージ及びその実装構造

Inventor： 西谷 祐司
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995080112
Publication number (International publication number)：1996279572
Application date： Apr. 05, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 実装状態での放熱性に優れた半導体パッケージを提供する。【構成】 一方の面をマザー基板に対する実装面11aとしてなるパッケージ基板11と、パッケージ基板11の実装面11aに素子形成面12aを対向した状態で搭載され且つ素子形成面12aと反対側の面12bをマザー基板への接合面としてなる半導体チップ12と、パッケージ基板の実装面11a側に突出して設けられた外部接続用端子としてのはんだボール14とを備えている。

Claim (excerpt)：

一方の面をマザー基板に対する実装面としてなるパッケージ基板と、前記パッケージ基板の実装面にその素子形成面を対向した状態で搭載され且つ前記素子形成面と反対側の面を前記マザー基板への接合面としてなる半導体チップと、前記パッケージ基板の実装面側に突出して設けられた外部接続用端子とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• マルチチツプモジユール実装構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-234586   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-104435
  
• 特開昭60-100443