Pat

J-GLOBAL ID：200903027917120235

プローバ

Inventor： 田子 一弘
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密 ,  株式会社東精エンジニアリング
Agent (5)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  倉地 保幸 ,  西山 雅也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005227833
Publication number (International publication number)：2007040926
Application date： Aug. 05, 2005
Publication date： Feb. 15, 2007
Summary：

【課題】 高電圧を印加して大電流を流す1チップの半導体装置を、高スループットで測定できるプローバの実現。【解決手段】 1チップの半導体装置5をテスタで検査をするために、各テスタの端子を半導体装置の電極に接続するプローバであって、1チップの半導体装置の電極に対応して配置されると共にテスタの端子に接続され、電極に接触することにより、電極をテスタの端子に電気的に接続するプローブ43,44と、1チップの半導体装置を複数個保持するチャックステージ20と、チャックステージを移動及び回転する移動回転機構15-18とを備える。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

1チップの半導体装置をテスタで検査をするために、各テスタの端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、 前記1チップの半導体装置の電極に対応して配置されると共に前記テスタの端子に接続され、前記電極に接触することにより、前記電極を前記テスタの端子に電気的に接続するプローブと、 前記1チップの半導体装置を複数個保持するチャックステージと、 前記チャックステージを移動及び回転する移動回転機構とを備えることを特徴とするプローバ。

IPC (2)：

G01R 31/28 ,  G01R 1/067

FI (2)：

G01R31/28 K ,  G01R1/067 C

F-Term (14)：

2G011AB01 ,  2G011AC06 ,  2G011AE03 ,  2G132AE01 ,  2G132AE03 ,  2G132AE04 ,  2G132AF02 ,  2G132AF03 ,  2G132AF07 ,  2G132AF08 ,  2G132AL03 ,  2G132AL09 ,  2G132AL21 ,  2G132AL25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• プロービング方法およびプローバ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-304682   Applicant：株式会社東京精密
• プローバ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-365693   Applicant：株式会社東京精密