Pat
J-GLOBAL ID：200903031437409380

プローバ

Inventor：
和田 榮造

About 和田 榮造


Applicant, Patent owner：
株式会社東京精密

About 株式会社東京精密


Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000365693
Publication number (International publication number)：2002170855
Application date： Nov. 30, 2000
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：
【要約】【課題】 スループットが低下することなく、かつ半導体デバイスの電極バッド及びプローブカード等に損傷を与えることがないカード保持具を備えているプローバを提供する。【解決手段】 本発明のプローバは、ウェハ10のチャック機構4はヒートプレート5を備えており、プローブカード1はカード保持具2に載置され、カード保持具がヘッドプレート3に固定される構造となっている。カード保持具は、熱伝導性の良い材質と熱膨張係数の小さい材質との組み合わせにより構成されており、ヒートプレートからの熱影響をなくすようにしている。
Claim (excerpt)：
ウェハ上に形成された複数の半導体デバイスの電極パッドに対応して多数の触針が配列されたプローブカードと、該プローブカードを載置し、ヘッドプレートに上面又は下面の一部が着脱自在に固定されるカード保持具と、加熱装置を備えているウェハのチャック機構と、該チャック機構を駆動して該プローブカードの触針と該半導体デバイスの電極パッドとを接触させる駆動機構とを具備しているプローバにおいて、前記カード保持具が、熱伝導性の良い材質と熱膨張係数の小さい材質との組み合わせにより構成されていることを特徴とするブローバ。
IPC (4)：
H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28
FI (5)：
H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/28 K
F-Term (27)：
2G003AD01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G003AG11 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB10 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  2G032AB02 ,  2G032AE04 ,  2G032AF02 ,  2G032AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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