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J-GLOBAL ID：200903027918075675

電子部品の端子処理方法と接続端子

Inventor： 植田 秀文 ,  落合 正行 ,  山岸 康男
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995200617
Publication number (International publication number)：1997051158
Application date： Aug. 07, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子部品の端子処理方法と接続端子に関し、接続端子に表面被覆された鉛を含む予備はんだを鉛を含まないはんだに置換する方法と、その端子処理方法によって処理された接続端子を提供する。【解決手段】 予備はんだにより表面被覆されてなる電子部品の接続端子を、該予備はんだの溶融温度より低く、且つ鉛を含まない合金組成のはんだ浴に浸漬し、前記予備はんだした接続端子のはんだを熱拡散させて前記はんだ浴中のはんだに置換することを特徴とする。あるいは前記予備はんだを浸触する液体で処理することにより、前記表面被覆された予備はんだを除去後に前記鉛を含まない合金組成のはんだに置換する端子処理方法。また、前記電子部品の端子処理方法によって処理されたことを特徴とする接続端子。

Claim (excerpt)：

予備はんだにより表面被覆されてなる電子部品の接続端子を、該予備はんだの融点温度より低く、且つ鉛を含まない合金組成のはんだ浴に浸漬し、前記予備はんだした接続端子のはんだを熱拡散させて前記はんだ浴中のはんだに置換することを特徴とする電子部品の端子処理方法。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/24 310

FI (3)：

H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/20 J ,  B23K 35/24 310

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 回路基板へのリード端子接合方法及びリード端子付き回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-211936   Applicant：松下電工株式会社