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J-GLOBAL ID：200903028049350624
発光素子収納用パッケージおよび発光装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003044397
Publication number (International publication number)：2004288657
Application date： Feb. 21, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：
【課題】発光素子の光の一部が絶縁基体を透過して外部に漏洩するのを防ぐことができるとともに、薄型化されたものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、絶縁基体1の上面に発光素子3を収容するための凹部4が設けられ、凹部4の底面に発光素子3が搭載される搭載部導体層2および発光素子3が電気的に接続される配線層5a,5bが形成されるとともに、絶縁基体1の下面の両端部に配線層5a,5bおよび搭載部導体層2にそれぞれ電気的に接続された2つの外部端子導体層8a,8bが形成されているものであって、絶縁基体1の下面の外部端子導体層8a,8b間に、凹部4の底面の絶縁基体1が露出した領域R2と重なるように板部材9が接合されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、該凹部の底面に前記発光素子が搭載される搭載部導体層および前記発光素子が電気的に接続される配線層が形成されるとともに、前記絶縁基体の下面の両端部に前記配線層および前記搭載部導体層にそれぞれ電気的に接続された2つの外部端子導体層が形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体の下面の前記外部端子導体層間に、前記凹部の底面の前記絶縁基体が露出した領域と重なるように板部材が接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (10)：
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA72
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041FF06
Cited by examiner (3)
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発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-337484
Applicant：松下電工株式会社
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発光素子収納用パッケージおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-022246
Applicant：京セラ株式会社
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発光ダイオード素子
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-094744
Applicant：松下電工株式会社
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