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J-GLOBAL ID：200903028090838994

電子機器冷却装置

Inventor： 濱田 靖夫 ,  豊田 弘一 ,  岡野 浩史
Applicant, Patent owner： 東陶機器株式会社
Agent (1)： 小笠原 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022206
Publication number (International publication number)：1996195456
Application date： Jan. 17, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 温度上昇した空気が他の電子機器側に移動するのが簡単に防止でき、かつ、ヒートシンクからの放熱量も簡単に大きくできる電子機器冷却装置を提供する。【構成】 ヒートシンク10の放熱部12側に、この放熱部の中央側に向かって空気吸引口21aを向けた遠心ファン20を配置した。ヒートシンク10の放熱部12外方の空気は、この放熱部12中を通って遠心ファン20の空気吸引口21a側へ集められた後、遠心ファン20の空気吐出部21cから所望の場所へ排出される。したがって、ヒートシンク10の放熱部12側全体が空気流Wによって充分に冷却されるとともに、放熱部12を通って温度の上昇した空気が、他の電子機器側に放出されるのも簡単に防止できる。

Claim (excerpt)：

ファンで発生させた空気流によってヒートシンクからの放熱が強制的になされる電子機器冷却装置において、上記ヒートシンクの放熱部側に、この放熱部の中央側に空気吸引口を向けた遠心ファンを配置したことを特徴とする電子機器冷却装置。

IPC (3)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 機器筐体内部温度降下手段
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-297567   Applicant：アクトロニクス株式会社, 赤地久輝
• 特開昭62-049700