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J-GLOBAL ID：200903028185988543

セラミック基板とその製造方法

Inventor： 中村 嘉文 ,  別所 芳宏 ,  祐伯 聖 ,  箱谷 靖彦 ,  板垣 峰広 ,  三浦 和裕
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994010249
Publication number (International publication number)：1995202422
Application date： Feb. 01, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半田ブリッジが発生しにくく、かつ高信頼性を有するセラミック基板及びその製造方法を提供する。【構成】 本発明のセラミック基板の製造方法は、複数の突起電極を有するセラミック基板を製造する方法であって、上面及び下面を有するグリーンシート積層体の少なくとも一方の面上に、複数の孔を有する突起電極形成層を設ける工程と、突起電極形成層の複数の孔に突起電極形成用ペーストを満たす工程と、グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、突起電極形成層を除去するすることによって、焼成された突起電極形成用ペーストから複数の突起電極を形成する工程とを包含する。

Claim (excerpt)：

複数の突起電極を有するセラミック基板を製造する方法であって、上面及び下面を有するグリーンシート積層体の少なくとも一方の面上に、複数の孔を有する突起電極形成層を設ける工程と、該突起電極形成層の該複数の孔に突起電極形成用ペーストを満たす工程と、該グリーンシート積層体を焼成する焼成工程と、該突起電極形成層を除去することによって、焼成された該突起電極形成用ペーストから該複数の突起電極を形成する工程と、を包含する製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• バンプ付き回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-222133   Applicant：株式会社住友金属セラミックス
• 特開昭59-075695
  
• 特開昭54-104598
  
• 特開平2-025094
  

Cited by examiner (5)

• 特開昭64-030293
  
• 特開昭59-075695
  
• バンプ付き回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-222133   Applicant：株式会社住友金属セラミックス
• 特開昭54-104598
  
• 特開平2-025094