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J-GLOBAL ID：200903028386245344

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 大沢 智成
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998254557
Publication number (International publication number)：2000063496
Application date： Aug. 25, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体封止装置の不純物特性を向上させ、またリフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂又は/及びノボラック型ナフトール樹脂、(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール並びに(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2,4,5-トリアリールイミダゾールを0.01〜5.0 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を20〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂又は/及びノボラック型ナフトール樹脂、(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール並びに(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2,4,5-トリアリールイミダゾールを0.01〜5.0 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を20〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3445 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3445 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (48)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE116 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EU117 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DA05 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-320318   Applicant：四国化成工業株式会社