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J-GLOBAL ID:200903028394227053

帯電部材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995150397
Publication number (International publication number):1997006091
Application date: Jun. 16, 1995
Publication date: Jan. 10, 1997
Summary:
【要約】【目的】 半導電領域での抵抗値に耐久による変動がなく;安定性および信頼しの高い;画像形成装置に適用して場合に、耐久による画像劣化が生じない、さらには可塑剤,低分子量液状ゴム,界面活性剤などによる汚染で画像不良を起こさない帯電部材を得る。【構成】 導電性基材上に半導電性弾性層および多孔質層がその順に設けられ、その多孔質層が半導電性弾性層に連通する開孔を有する帯電部材を作製する。
Claim (excerpt):
バイアス電圧を印加して、被帯電体を帯電させる帯電部材であって、導電性基材上に半導電性弾性層および多孔質層がその順に設けられ、該多孔質層が該半導電性弾性層に連通する開孔を有することを特徴とする帯電部材。
IPC (2):
G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103
FI (2):
G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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