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J-GLOBAL ID：200903028395619010
半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996068465
Publication number (International publication number)：1996279546
Application date： Mar. 25, 1996
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：
【要約】【課題】搬送コンテナから半導体加工装置への装填をクリーン・ルーム条件下で保証すること。【解決手段】閉鎖可能な装填用開口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、クロージャ12の排除後に、搬送コンテナ6内のディスクを前記の開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、コンテナ6はコンテナ・カバー15を備え、同カバー15はローディング及びアンローディング用平面10にほぼ直交する方向に延びており、コンテナ6はカバー15を介した摩擦係合によりクロージャ12に固定され、開口及びコンテナ6の同時開放はカバー15及びクロージャ12を一緒に半導体加工装置内へ下降させることにより行われ、ローディング及びアンローディングは加工装置内のマニピュレーティング装置22を開口を通じてコンテナ6内へ係合させて行われるステーション。
Claim (excerpt)：
閉鎖可能な装填用開口を備えた半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーションであって、クロージャを取り除いた後で、搬送コンテナ内に収容されている円板体を前記装填用開口を介してローディング、アンローディング及びリローディングでき、前記搬送コンテナはコンテナ・カバーを備えており、同コンテナ・カバーはローディング及びアンローディング用平面に対してほぼ直交する方向に延びているローディング及びアンローディング用ステーションにおいて、前記円板体のローディング、アンローディング及びリローディングに使用する搬送コンテナはコンテナ・カバーを介した摩擦係合によりクロージャに対して固定され、コンテナ・カバー及びクロージャを共に半導体加工装置内へ下降させることによって装填用開口及び搬送コンテナは同時に開放され、前記ローディング及びアンローディングは半導体加工装置内に配置されたマニピュレーティング装置を装填用開口を通じて搬送コンテナ内へ係合させることによって行うローディング及びアンローディング用ステーション。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 T
, B65G 49/07 L
Cited by examiner (11)
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