クロックバッファ配置方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：前田弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998052189
Publication number (International publication number)：1999251439
Application date： Mar. 04, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】電源配線の電圧降下量を低減できると共にクロックスキューを防止できるようにする。【解決手段】クロックバッファ初期配置工程S01において、階層構造のうちの第0段のクロックバッファを電源幹線に隣接する位置に配置した後、クロックバッファ配置工程S02において、2段目以降(第1段から第n-1段まで)のクロックバッファを配置する。クロックバッファ配置工程S02はマンハッタン距離計算工程S02aと対象クロックバッファ配置工程S02bとからなり、マンハッタン距離計算工程S02aは、前段のクロックバッファの出力端子と処理の対象である当該クロックバッファの入力端子とのマンハッタン距離を計算し、対象クロックバッファ配置工程S02bは、この座標列の中から電源配線と隣接する位置を求めて配置する。

Claim (excerpt)：

論理回路に含まれる複数のセルにクロック信号を供給するためのクロックバッファを配置するクロックバッファ配置方法であって、前記クロックバッファを前記複数のセルのいずれのセルよりも電源線に近い位置に配置する配置工程を備えていることを特徴とするクロックバッファ配置方法。

IPC (3)：

H01L 21/82 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (2)：

H01L 21/82 W , H01L 27/04 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

LSI回路およびLSI回路の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-047799 Applicant：日本電信電話株式会社
特開平1-246845
半導体集積回路のクロックツリー設計方法及びそれによる半導体集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347718 Applicant：川崎製鉄株式会社

Show all

Return to Previous Page