酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村暁秀 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997220320
Publication number (International publication number)：1998305420
Application date： Aug. 15, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】酸化物単結晶からなる母材をダイシング加工するための、ドライプロセスによる新たな方法を提供する。【解決手段】酸化物単結晶からなる母材1に対して、レーザー光6を照射し、光化学的な反応によって酸化物単結晶の分子を解離および蒸発させて除去加工することによって、母材1に溝3、4を形成する。溝3、4に沿って、母材1を劈開させることによって、ダイシング加工を行い、所定形状の切断片を得る。好ましくは、母材1がウエハーであり、ウエハー1上において、各切断片に対応する位置に各機能性デバイスを形成しておく。こうした機能性デバイスとしては、光デバイスや圧電振動子がある。

Claim (excerpt)：

酸化物単結晶からなる母材をダイシング加工して所定形状の切断片を得る加工方法であって、前記母材に対してレーザー光を照射し、光化学的な反応によって前記酸化物単結晶の分子を解離および蒸発させて除去加工することによって、前記母材に溝を形成し、次いでこの溝に沿って前記母材を劈開させることを特徴とする、酸化物単結晶からなる母材の加工方法。

IPC (6)：

B28D 5/04 , B23K 26/00 , C30B 29/34 , C30B 33/08 , G02F 1/35 505 , H01S 3/00

FI (6)：

B28D 5/04 A , B23K 26/00 G , C30B 29/34 Z , C30B 33/08 , G02F 1/35 505 , H01S 3/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

エキシマレーザ加工方法及び加工された基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-096143 Applicant：住友電気工業株式会社
特開昭60-170314
特開昭61-251132

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