半導体製造装置における合わせマークの検出方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平木祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998275550
Publication number (International publication number)：2000077323
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】ステージ座標系における合わせマークの基準位置の絶対座標を得ることができ、また、半導体製造プロセスの影響を受けずに正しく合わせマークの基準位置を求めることができる方法を提供する。【解決手段】試料上に配置された対称な合わせマークを含む画像43その画像を回転させた画像44を用いることにより、被検出画像12におけるマーク位置46を求める。この位置46はテンプレート画像の形成の基準として、あるいは直接、マーク検出の結果として用いられる。

Claim (excerpt)：

試料に形成された対称な合わせマークを検出する合わせマーク検出方法において、試料から合わせマークを含む被検出画像を取得するステップと、前記被検出画像及び前記被検出画像を回転させた回転画像を用いて前記被検出画像内における合わせマークの基準位置を検出するステップとを含むことを特徴とする合わせマーク検出方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 9/00

FI (4)：

H01L 21/30 502 M , G03F 9/00 H , H01L 21/30 525 D , H01L 21/30 541 K

F-Term (10)：

5F046AA26 , 5F046DB05 , 5F046EA02 , 5F046EB01 , 5F046ED01 , 5F046FC06 , 5F056BD02 , 5F056BD05 , 5F056CC10 , 5F056FA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

位置検出方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-053263 Applicant：株式会社ニコン
位置検出方法及び位置検出装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-049579 Applicant：株式会社東芝
位置検出方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-291651 Applicant：キヤノン株式会社

Show all

Return to Previous Page