プリント配線板、ICカード、プリント配線板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998131098
Publication number (International publication number)：1999102992
Application date： Apr. 23, 1998
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐熱性が高いプリント配線板を提供する。【解決手段】電子部品5が実装される部品実装部3を有する基材1と、基材1の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子2と、基材1に形成され部品実装部3に実装される電子部品5とコンタクト端子2とを接続するボンディングワイヤー6を通すために基材1に他方の片面に開口させて形成される開口部4とを具備して形成されるプリント配線板に関する。このものにおいて、上記コンタクト端子2を基材1に直接密着して設けられた金属箔から形成する。コンタクト端子2を構成する金属箔を接着剤を用いて基材1に貼り付けた場合のような耐熱性の低下の問題がなくなる。

Claim (excerpt)：

電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子は基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたものであることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4)：

H01L 23/12 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H05K 1/11

FI (5)：

H01L 23/12 W , B42D 15/10 521 , H05K 1/11 A , G06K 19/00 K , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-052258
特開平3-052258
ICチップモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-135928 Applicant：イビデン株式会社

Show all

Return to Previous Page