電子部品搭載用基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995354512
Publication number (International publication number)：1997186264
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】放熱性に優れ,穴明け加工を容易に行うことができる電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】フレキシブルフィルム1の上面側に設けた搭載部211及び導体回路3と,導体回路上に絶縁層4を介して設けた第1放熱金属板21と,該第1放熱金属板に設けられ搭載部の上に開口する貫通穴210と,フレキシブルフィルムを貫通すると共に導体回路に導通するスルーホール10とを有する。フレキシブルフィルムの厚みは,30〜200μmであることが好ましい。搭載部には電子部品が搭載され,第1放熱金属板の上には電子部品8を覆って第2放熱金属板22を接合していることが好ましい。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性のフレキシブルフィルムと,該フレキシブルフィルムの上面側に設けた搭載部及び導体回路と,該導体回路上に絶縁層を介して設けた第1放熱金属板と,上記搭載部を開放するように上記第1放熱金属板に開口させた貫通穴と,上記フレキシブルフィルムを貫通すると共に上記導体回路に導通するスルーホールとを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H05K 1/05

FI (3)：

H01L 23/12 J , H05K 1/05 Z , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-227099 Applicant：株式会社三井ハイテック
半導体装置アセンブリおよびその組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-136786 Applicant：エルエスアイロジックコーポレーション
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-107258 Applicant：株式会社日立製作所

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