半導体ウエハ保持保護用粘着シート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000012677
Publication number (International publication number)：2001203255
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】ウエハ表面の凹凸の差が大きくても、その凹凸に追従できる半導体ウエハ保持保護用粘着シートを提供する。【解決手段】半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材層(3)の片面に弾性率が30〜1000kPaでありかつゲル分が20%以下の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材層(3)の片面に弾性率が30〜1000kPaでありかつゲル分が20%以下の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。

IPC (5)：

H01L 21/68 , C09J 7/02 , C09J133/00 , H01L 21/304 631 , H01L 21/301

FI (5)：

H01L 21/68 N , C09J 7/02 Z , C09J133/00 , H01L 21/304 631 , H01L 21/78 M

F-Term (46)：

4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA02 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004DA04 , 4J004DA05 , 4J004DB03 , 4J004EA01 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J004GA01 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC231 , 4J040EF181 , 4J040EF341 , 4J040GA02 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA08 , 4J040GA11 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040GA25 , 4J040GA27 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MB05 , 4J040NA20 , 4J040PA20 , 4J040PA42 , 5F031CA02 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA37

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-177934 Applicant：三井化学株式会社
半導体ウエハ保持シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-059796 Applicant：日東電工株式会社
特開昭60-189938

Cited by examiner (3)

半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-177934 Applicant：三井化学株式会社
半導体ウエハ保持シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-059796 Applicant：日東電工株式会社
特開昭60-189938

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