導電性インク用の二金属ナノ粒子

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：熊倉禎男 , 大塚文昭 , 西島孝喜 , 須田洋之 , 上杉浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009106025
Publication number (International publication number)：2009295965
Application date： Apr. 24, 2009
Publication date： Dec. 17, 2009
Summary：

【課題】広範囲の用途で用いることができる導電性インクを製造する安価な方法を提供する。【解決手段】堆積用溶液を準備し、基板30上に堆積用溶液を液相堆積させ、堆積用溶液を約140°C未満の温度まで加熱するステップを含み、堆積用溶液は、第1金属ナノ粒子10と第2金属ナノ粒子60との混合物又は第1金属ナノ粒子と可溶性の第2金属ナノ粒子前駆体との組合せから構成され、堆積用溶液が第1金属ナノ粒子と可溶性第2金属ナノ粒子前駆体との組合せである場合には、約140°C未満の温度まで加熱するステップの前に、可溶性第2金属ナノ粒子前駆体を90°C以下の温度に供して、可溶性第2金属ナノ粒子前駆体を不安定化させて第2金属ナノ粒子20を形成するステップをさらに含み、第1金属ナノ粒子の平均直径は、約50nmから約1000nmまでであり、第2金属ナノ粒子の平均直径は、約0.5nmから約20nmである方法。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

基板上に導電性構造部を形成する方法であって、堆積用溶液を準備し、基板上に前記堆積用溶液を液相堆積させ、前記堆積用溶液を約140°C未満の温度まで加熱するステップを含み、前記堆積用溶液は、第1金属ナノ粒子と第2金属ナノ粒子との混合物又は第1金属ナノ粒子と可溶性の第2金属ナノ粒子前駆体との組合せから構成され、前記堆積用溶液が前記第1金属ナノ粒子と前記可溶性第2金属ナノ粒子前駆体との組合せである場合には、前記方法は、約140°C未満の温度まで加熱する前記ステップの前に、前記可溶性第2金属ナノ粒子前駆体を90°C以下の温度に供して、該可溶性第2金属ナノ粒子前駆体を不安定化させて第2金属ナノ粒子を形成するステップをさらに含み、前記第1金属ナノ粒子の平均直径は、約50nmから約1000nmまでであり、前記第2金属ナノ粒子の平均直径は、約0.5nmから約20nmであることを特徴とする方法。

IPC (10)：

H05K 3/10 , H05K 1/09 , H05K 3/12 , H01L 21/320 , H01L 23/52 , H01L 21/288 , H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01B 13/00 , B22F 1/00

FI (15)：

H05K3/10 D , H05K1/09 A , H05K3/12 610B , H05K3/12 610G , H05K3/12 610D , H05K3/12 610J , H01L21/88 M , H01L21/288 Z , H01B1/22 Z , H01B1/00 K , H01B13/00 503Z , B22F1/00 J , B22F1/00 K , B22F1/00 L , H01L21/88 B

F-Term (57)：

4E351AA02 , 4E351AA06 , 4E351AA13 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351EE03 , 4E351GG16 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BB05 , 4K018BC12 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA22 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD12 , 5E343ER35 , 5E343GG11 , 5F033GG03 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033PP26 , 5F033QQ73 , 5F033WW01 , 5F033WW03 , 5F033XX34 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G323AA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

配線導電体形成用組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-415557 Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社

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