Pat
J-GLOBAL ID:200903045113456905
配線導電体形成用組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003415557
Publication number (International publication number):2005174828
Application date: Dec. 12, 2003
Publication date: Jun. 30, 2005
Summary:
【課題】 低温焼結可能な金属超微粒子(ナノ粒子)を用いた多層配線基板製造法における導体成分の低含有率の問題及び導体成分の含有量が少ないことによって引き起こされる配線の信頼性の問題を解決する。【解決手段】 (a)平均粒径1〜10nmの金属超微粒子(金属ナノ粒子)と、(b)該金属超微粒子の表面に膜厚1〜10nmで被覆させた被覆性有機化合物と、(c)100〜250°Cの範囲で該被覆性有機化合物と反応する潜在反応性有機化合物と、(d)平均粒径0.5〜10μmの金属粒子と、(e)前記(a)〜(d)の成分を安定的に分散させ得る分散溶媒とを含む配線導電体形成用組成物6のペーストを、スクリーン印刷マスクを通して押し出し、配線前駆体となるパターンを基板上に直接描画する。パターンを100〜250°Cに加熱することによって焼結し、さらに、所望の導体断面積となるように、配線導体内部に導体が析出するように電気化学的に処理する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
焼結により配線導電体となる描画パターンを形成する配線導電体形成用組成物であって、
前記配線導電体用形成組成物は、(a)平均粒径1〜10nmの金属超微粒子と、(b)前記金属超微粒子の表面に膜厚1〜10nmで被覆させた被覆性有機化合物と、(c)100〜250°Cの範囲で前記被覆性有機化合物と反応する潜在反応性有機化合物と、(d)平均粒径0.5〜10μmの金属粒子と、(e)前記(a)〜(d)の成分を分散させる溶解度パラメータが2.5〜7.0の範囲の分散溶媒とを含むペーストであることを特徴とする配線導電体形成用組成物。
IPC (5):
H01B1/22
, H01B1/00
, H05K1/09
, H05K3/12
, H05K3/24
FI (5):
H01B1/22 A
, H01B1/00 K
, H05K1/09 A
, H05K3/12 610B
, H05K3/24 A
F-Term (40):
4E351AA02
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351BB33
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD12
, 4E351DD19
, 4E351DD20
, 4E351EE03
, 4E351GG16
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB44
, 5E343BB48
, 5E343BB49
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE52
, 5E343FF02
, 5E343FF11
, 5E343FF13
, 5E343GG13
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA13
, 5G301DA42
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
露光方法及び露光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-397519
Applicant:新光電気工業株式会社
-
特開昭56-66089号公報
-
プリント配線板の製造方法及び該製造方法によって製造されたプリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-045655
Applicant:キヤノン株式会社
-
多層配線板およびその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-102072
Applicant:ハリマ化成株式会社
-
金属成分含有溶液及び金属薄膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-350325
Applicant:株式会社荏原製作所
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Cited by examiner (3)
-
プリント基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-024470
Applicant:住友ゴム工業株式会社
-
特開平4-003991
-
多層配線板およびその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-102072
Applicant:ハリマ化成株式会社
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