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J-GLOBAL ID：200903029810374180

熱電対

Inventor： 森田 信一 ,  守本 純 ,  岡本 庸一 ,  河原 敏男 ,  李 相旻 ,  畑 朋延 ,  佐々木 公洋
Applicant, Patent owner： 株式会社アイ・エイチ・アイ・エアロスペース
Agent (1)： 的場 基憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002082861
Publication number (International publication number)：2003282961
Application date： Mar. 25, 2002
Publication date： Oct. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 通常の半導体材料を用いた従来の熱電対では、1mV/K以上のゼーベック係数を得ることは困難であった。【解決手段】 一対の部100,101材の少なくとも一方が、高濃度の不純物を添加したゲルマニウム・シリコン(GeSi)材料から成る熱電対8としたことにより、室温下での比抵抗が従来の熱電対に近い値でありながら、非常に高いゼーベック係数を得ることができ、感度または出力信号に関する性能向上を実現することができるほか、例えばサーモパイル型赤外線検出素子への適用に好ましい熱電対を提供することができた。

Claim (excerpt)：

熱電対を形成する一対の部材の少なくとも一方が、高濃度の不純物を添加したゲルマニウム・シリコン(GeSi)材料から成ることを特徴とする熱電対。

IPC (6)：

H01L 35/14 ,  G01J 1/02 ,  G01K 7/02 ,  H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  G01J 5/02

FI (6)：

H01L 35/14 ,  G01J 1/02 C ,  G01K 7/02 A ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/34 ,  G01J 5/02 B

F-Term (12)：

2F056KA03 ,  2F056KA05 ,  2F056KA12 ,  2F056KA14 ,  2F056KA18 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065CA13 ,  2G065DA20 ,  2G066BA08 ,  2G066BA55 ,  2G066BB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 極薄基板上の量子井戸熱電材料
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-583095   Applicant：エイチアイ-ゼット・テクノロジー・インク
• 積層一体成形熱電素子及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-213555   Applicant：科学技術庁長官官房会計課長
• 特開昭62-047177
  
• 赤外線検知素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-307575   Applicant：日産自動車株式会社