フレキシブル銅張板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001123456
Publication number (International publication number)：2002319757
Application date： Apr. 20, 2001
Publication date： Oct. 31, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】可撓性高分子基材と銅層との間の剥離強度が充分に高く、耐久性に優れ、しかも微細回路の形成が可能なフレキシブル銅張板を提供する。【解決手段】可撓性高分子基材1上に銅層が形成されたフレキシブル銅張板において、可撓性高分子基材の表面に、独立した微小な金属膜がほぼ均一に点在しており、可撓性高分子基材の表面の微小な金属膜2が点在していない部分が、表面から平均深さ0.1〜2.0μmのくぼみ構造3となっており、可撓性高分子基材の表面上に、微小な金属膜とくぼみ構造を被覆して、中間金属層、及び銅層がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張板、並びにその製造方法。

Claim (excerpt)：

可撓性高分子基材上に銅層が形成されたフレキシブル銅張板において、(1)可撓性高分子基材の表面に、独立した微小な金属膜がほぼ均一に点在しており、(2)可撓性高分子基材の表面の微小な金属膜が点在していない部分が、表面から平均深さ(d)0.1〜2.0μmのくぼみ構造となっており、(3)可撓性高分子基材の表面上に、微小な金属膜とくぼみ構造を被覆して、中間金属層、及び銅層がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張板。

IPC (6)：

H05K 3/38 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 1/09 , H05K 3/16 , H05K 3/18

FI (6)：

H05K 3/38 A , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 , H05K 1/09 A , H05K 3/16 , H05K 3/18 G

F-Term (34)：

4E351AA02 , 4E351AA04 , 4E351AA05 , 4E351BB35 , 4E351CC01 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351CC27 , 4E351DD04 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD23 , 4E351GG02 , 4E351GG08 , 4E351GG20 , 5E343AA18 , 5E343AA19 , 5E343AA33 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB38 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB55 , 5E343DD23 , 5E343DD24 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343EE31 , 5E343EE42 , 5E343EE46 , 5E343GG02 , 5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

基材表面の処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-267590 Applicant：松下電工株式会社
回路基板用積層素材の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-236335 Applicant：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社

Cited by examiner (2)

基材表面の処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-267590 Applicant：松下電工株式会社
回路基板用積層素材の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-236335 Applicant：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社

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