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J-GLOBAL ID：200903029885839430

電子部品用の適合性熱境界面材料

Inventor： バンヤン,マイケル・エイチ ,  ド・ソルゴ,ミクサ
Applicant, Patent owner： パーカー-ハニフイン・コーポレーシヨン
Agent (1)： 小田島 平吉 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997538684
Publication number (International publication number)：2000509209
Application date： Feb. 14, 1997
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】熱シンク(20)等の関連する熱放散部材を有する発熱性電子部品(12)を熱伝導により冷却するための熱伝導性境界面(30)。境界面は第1相において平常の室温にて形態安定性を有し、第2相において該電子部品と熱放散部材の境界面表面に実質的に適合することが可能な、熱伝導性材料の自立性の層として形成される。該材料は、第1相から第2相への転移温度が該電子部品の作動温度範囲内にある。

Claim (excerpt)：

平常の室温より高い作動温度範囲と、熱放散部材の第2伝熱面に温度的に隣接して配置することにより両面間の境界面を画定し得る第1伝熱面とを有する発熱性電子部品を伝導により冷却する方法において、 (a)第1相において平常の室温にて形態安定性を有し、第2相において前記境界面に実質的に充満するように適合することが可能な、熱伝導性材料を提供し、前記材料は前記第1相から前記第2相への転移温度が前記電子部品の作動温度範囲内にある; (b)前記材料を自立性の層に形成する; (c)前記層を前記伝熱面の一に付着させる; (d)前記伝熱面を前記境界面に温度的に隣接して配置する; (e)前記電子部品に、前記層をその転移温度より高い温度に加熱するのに有効な電圧を印加するを含む方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱インターフェース
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-085461   Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
• 特開昭56-161699