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J-GLOBAL ID：200903029888242256

封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置

Inventor： 堀江 修 ,  尾田 倫一 ,  堀江 隆宏 ,  幸島 博起 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994281588
Publication number (International publication number)：1996134180
Application date： Nov. 16, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐湿性に優れた封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置を提供する。【構成】 分子内にジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂(A成分)、クレゾールノボラック樹脂(B成分)、イミダゾール系の硬化促進剤(C成分)及び無機質充填剤(D成分)を必須成分とし、前記無機質充填剤を65〜95重量%含有する封止用樹脂組成物、並びに該組成物で封止した半導体装置。

Claim (excerpt)：

分子内にジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂(A成分)、クレゾールノボラック樹脂(B成分)、イミダゾール系の硬化促進剤(C成分)及び無機質充填剤(D成分)を必須として、前記無機質充填剤を65〜95重量%含有する封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-090362   Applicant：住友ベークライト株式会社