Pat
J-GLOBAL ID：200903030011777998

部品検出方法

Inventor：
坪井 保孝

About 坪井 保孝

, 
秦 純一

About 秦 純一

, 
森本 正通

About 森本 正通


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995175798
Publication number (International publication number)：1997026307
Application date： Jul. 12, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：
【要約】【目的】 電子部品の形状や色、表面の凹凸、部品への照明の当たり具合によって生じる明暗等の影響を統計的処理で軽減し、電子部品の中心線や中心位置を、精度よく検出する。【構成】 撮像された部品の中心線を求める部品検出方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める第1工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定した2次元座標軸を求める第2工程と、各辺から1つずつ任意に選んだ計2つのエッジ点の中点位置を前記2次元座標軸において前記対向する辺に直行する座標軸上に投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第3工程と、前記第3工程の処理結果から得られたヒストグラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第4工程とを有することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
撮像された部品の中心線を求める部品検出方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める第1工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定した2次元座標軸を求める第2工程と、各辺から1つずつ任意に選んだ計2つのエッジ点の中点位置を前記2次元座標軸において前記対向する辺に直交する座標軸上に投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第3工程と、前記第3工程の処理結果から得られたヒストグラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第4工程とを有することを特徴とする部品検出方法。
IPC (5)：
G01B 11/00 ,  G06T 7/00 ,  G06T 7/60 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/60 311
FI (6)：
G01B 11/00 D ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/60 311 S ,  G06F 15/62 405 C ,  G06F 15/70 350 H ,  G06F 15/70 360
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM