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J-GLOBAL ID：200903030112589017

低温焼成金ペースト

Inventor： 瀬古 靖
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997147380
Publication number (International publication number)：1998340619
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【目的】 ガラス基板の耐熱温度以下の温度で焼成しても、良好な金膜を形成する事が出来る低温焼成金ペーストを提供しようとするものである。【構成】 粒子径1.0μm以下の金粒子と、軟化点450°C以下のガラスフリットと、有機ビヒクルとを混練分散させたものとする。

Claim (excerpt)：

粒径1.0μm以下の金粒子と、軟化点450°C以下のガラスフリットと、有機ビヒクルとを混練分散せしめてなる低温焼成金ペースト。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-025289
  
• 特開昭58-010302
  
• 多層コンデンサー用端子電極組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-327130   Applicant：デュポン株式会社