半導体チップおよびマルチチップ半導体モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995019271
Publication number (International publication number)：1996213427
Application date： Feb. 07, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】単位体積当たりの実装密度を高めることができ、応答特性に優れ、不良チップのリペアを行うことができ、コストを低減でき、かつチップ設計上および製品設計上の制約を少なくすることができるマルチチップ半導体モジュールを提供する。【構成】半導体チップ16Aは、基板1の裏面側から電極パッド9の裏面に達する貫通穴7が形成され、電極パッド9の裏面に接触し、貫通穴7を通して基板裏面側に突出する金属バンプ10が設けられている。この半導体チップ16Aを、基板6の表面側に電極パッド14を有する別の半導体チップ15A上に積み重ねられた状態で備える。半導体チップ16Aの金属バンプ10と、半導体チップ15Aの電極パッド14とが、互いに対向して異方性導電膜13を介して接続されている。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板の表面側に設けられた複数の電極パッドを備え、上記基板に、この基板の裏面側から上記電極パッドの少なくとも1つには裏面に達する貫通穴が形成され、上記電極パッドの上記裏面に接触し、上記貫通穴を通して上記基板の裏面側に突出する金属バンプが設けられていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (3)：

H01L 21/92 602 M , H01L 21/92 602 J , H01L 25/04 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭60-079763
特開昭62-209845
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-219109 Applicant：富士通株式会社

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