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J-GLOBAL ID：200903030131049120

半導体モジュール、非接触ICタグ、半導体モジュールの製造方法

Inventor： 野口 秀人 ,  伊藤 達也 ,  佐藤 正和 ,  斉藤 豊 ,  田中 敦
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (4)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002379990
Publication number (International publication number)：2004213196
Application date： Dec. 27, 2002
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】本発明は、アンテナコイルの開口面を大きく設けることができ、またアンテナコイルによって発生された電磁界分布がICチップ2に与える影響が少なく、このICチップ2内に不具合が生じることを防止でき、更に優れた強度を有する半導体モジュールと非接触型ICタグ、及びこの半導体モジュールを容易に製造できる方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体モジュール1は、コイル3が、ICチップ2上に螺旋状に形成された配線31,32からなる構成とする。前記コイル3の螺旋中心軸33は、前記ICチップ2の主面に沿った方向となることが好ましい。また、少なくとも前記コイル3に囲まれた領域に、磁性材料が設けられたことが好ましい。本発明の非接触ICタグは、本発明の半導体モジュール1が組み込まれた構成とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

ICチップ上に形成されたコイルを有する半導体モジュールであって、 前記コイルが、ICチップ上に螺旋状に形成された配線からなることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (5)：

G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

FI (4)：

G06K19/00 H ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 K ,  H01L27/04 L

F-Term (12)：

2C005MB01 ,  2C005MB07 ,  2C005NA08 ,  2C005NB01 ,  2C005NB13 ,  2C005RA21 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F038AZ04 ,  5F038EZ20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-354404
  
• コイルオンチップモジュールとその製造方法、および非接触型ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-278768   Applicant：大日本印刷株式会社
• コイル素子と、その製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-058587   Applicant：杉村詩朗, 山田愼一郎, 株式会社エフ・イー・シー, レクストン株式会社