光半導体アレイモジュ-ルとその組み立て方法、及び外部基板実装構造

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996062478
Publication number (International publication number)：1997138329
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【課題】外部回路基板と放熱用部材の取り付けに優れ、内部の光半導体アレイ素子の信頼性及び光結合の安定を確保する光半導体アレイモジュ-ルや組み立て方法を提供する。【解決手段】パッケ-ジケ-スを構成するステム4上面にレ-ザダイオ-ドアレイ1を固定し、これを駆動するIC2を内部回路基板5上に固定してワイヤ-ボンディングリ-ド13で接続し、レンズアレイ板6を支持固定したレンズアレイ板支持部材7をパッケ-ジケ-スの側壁9の貫通孔9aに内挿し、レ-ザダイオ-ドアレイ1とレンズアレイ板6との光軸線が一致するように調整した後、YAGレ-ザ溶接で接合固定し、更に、キャップ10を側壁9上端に接合固定して気密封止し、光ファイバアレイガイド8に内設された光ファイバアレイ3を固定する。そして、ピン端子11を、パッケ-ジケ-スの一部を形成する内部回路基板5の一部に、ピングリッドアレイ端子形状として形成し、これを介して、光半導体アレイモジュ-ルを外部基板に電気的かつ機械的に接続する。

Claim (excerpt)：

複数の半導体発光素子或いは複数の半導体受光素子を備えてなる光半導体アレイ素子と、この光半導体アレイ素子を駆動制御する電子装置と、前記光半導体アレイ素子と前記電子装置とを内部に収納する立方体形状のパッケ-ジケ-スと、前記光半導体アレイ素子に光学的に結合された光ファイバアレイと、前記光ファイバアレイを前記立方体形状のパッケ-ジケ-スの一面に保持固定する支持部材と、前記光半導体アレイ素子と前記光ファイバアレイとの間を光学的に結合させる手段と、前記電子装置に外部回路基板を電気的に外部接続するための複数のピン端子を有する端子部を備えた光半導体アレイモジュ-ルにおいて、前記端子部を、前記パッケ-ジケ-スの前記光半導体アレイ素子と前記電子装置を内側に搭載する面とこれに対向する面を除く面の少なくとも一つの面から延長して形成し、かつ、前記複数のピン端子を、前記光ファイバアレイが取り出される面と直交する前記端子部の面上に植立して配置し、もって、前記電子装置は前記複数のピン端子を介して前記外部回路基板に実装され、かつ、電気的に配線されていることを特徴とする光半導体アレイモジュ-ル。

IPC (4)：

G02B 6/42 , G02B 6/32 , H01S 3/18 , H01S 3/25

FI (4)：

G02B 6/42 , G02B 6/32 , H01S 3/18 , H01S 3/23 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

光並列モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-257998 Applicant：株式会社日立製作所
光モジュールの実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-238733 Applicant：富士通株式会社
オプトエレクトロニクス・アセンブリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-189191 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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