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J-GLOBAL ID：200903030220007750

熱電装置及び熱電装置の製造方法

Inventor： 外崎 峰広 ,  村岡 祥雄 ,  矢島 正一 ,  石田 祐一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (2)： 大森 純一 ,  折居 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007205176
Publication number (International publication number)：2009043808
Application date： Aug. 07, 2007
Publication date： Feb. 26, 2009
Summary：

【課題】一定の高さ寸法以上の微細な電極を有する熱電装置、この熱電装置の製造方法を提供すること。【解決手段】基板5のそれぞれの内面5cには、複数の溝6が設けられており、この複数の溝6に電極4が形成される。すなわち、熱電装置10の電極4は、基板5内に形成される。これにより、基板5内に電極4を一定の高さ寸法以上で構成することができる。したがって、電極4の抵抗値を下げることができるため、熱電装置10の熱電性能が増加する。熱電材3の高さを小さく構成する場合、電極4の抵抗値が熱電材3の抵抗値に比して無視できないほど大きくなってしまうため、特に有効である。さらに、電極4を基板5内に設けることで、熱電装置10自体の高さも小さく構成することができる。また、熱電材3の幅寸法を最適化することにより、熱電装置の熱電性能をさらに向上させることができる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

互いに対向する内面をそれぞれ有し、当該対向する内面にそれぞれ複数の溝を有する1対の基板と、 P型熱電材及びN型熱電材を有し、前記1対の基板に挟み込まれるように設けられた熱電材アレイと、 前記複数の溝にそれぞれ設けられ、前記P型熱電材及び前記N型熱電材を繋ぐ複数の電極と を具備することを特徴とする熱電装置。

IPC (3)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (3)：

H01L35/32 A ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• ペルチェモジュールの製作方法およびペルチェモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-317121   Applicant：ヤマハ株式会社
• 特許第3432257号公報(段落[0040]、[0053]、図1)