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J-GLOBAL ID:200903029690829944
ペルチェモジュールの製作方法およびペルチェモジュール
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
志賀 正武
, 渡邊 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004317121
Publication number (International publication number):2005159338
Application date: Oct. 29, 2004
Publication date: Jun. 16, 2005
Summary:
【課題】 高性能化されたペルチェモジュール、およびその高性能化されたペルチェモジュールを製作する方法を提供すること。【解決手段】 基板12上にレジスト20を塗布する塗布工程と、レジスト20をパターン化してレジストパターン20aを格子状に形成するとともにレジストパターン20aによって複数の凹部20bを形成する凹部形成工程と、複数の凹部20b内に電極17を形成する電極形成工程と、レジストパターン20aを除去する除去工程とを有するペルチェモジュールの製作方法において、レジスト20には、アクリル系ポリマーと、多官能アクリレートと、感光剤とを含むアクリル系レジストを使用することを特徴とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板上にレジストを塗布する塗布工程と、前記レジストをパターン化してレジストパターンを格子状に形成するとともに前記レジストパターンによって複数の凹部を形成する凹部形成工程と、前記複数の凹部内に電極を形成する電極形成工程と、前記レジストパターンを除去する除去工程とを有するペルチェモジュールの製作方法において、
前記レジストには、アクリル系ポリマーと、多官能アクリレートと、感光剤とを含むアクリル系レジストを使用することを特徴とするペルチェモジュールの製作方法。
IPC (4):
H01L35/34
, G03F7/027
, G03F7/40
, H01L21/027
FI (4):
H01L35/34
, G03F7/027 502
, G03F7/40 521
, H01L21/30 502R
F-Term (16):
2H025AA00
, 2H025AB17
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC42
, 2H025CA00
, 2H025CB13
, 2H025CB14
, 2H025FA17
, 2H025FA43
, 2H025FA48
, 2H096AA27
, 2H096BA05
, 2H096GA08
, 2H096HA27
, 2H096LA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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レジスト除去方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-253226
Applicant:日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
Cited by examiner (6)
-
熱電交換モジュール用セラミック基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-195461
Applicant:京セラ株式会社
-
熱電装置とこれを用いた光モジュール及びこれらの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-115929
Applicant:住友電気工業株式会社, 渡辺龍三, 李敬鋒
-
特開平4-275552
-
感光性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-144305
Applicant:太陽インキ製造株式会社
-
精密部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-346366
Applicant:旭化成工業株式会社
-
特開平4-275552
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