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J-GLOBAL ID：200903030261789266

半導体素子収納用パッケージのキャップ封止方法

Inventor： 青代 秀則
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社 ,  ニチガイセラミックス株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992299846
Publication number (International publication number)：1994151620
Application date： Nov. 10, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ガス抜きは好適に実施できパッケージ内外部の気圧差をなくすことができるとともに、未封止部分の存在することのない半導体素子収納用パッケージのキャップ封止方法を提供する。【構成】 内部に半導体を収納するパッケージ6にキャップ1を封止する方法において、パッケージ6の封止面および/またはキャップ1の封止面の全体に封止材2、4を塗布し、封止材4の少なくとも一部にパッケージ内部と外部とを連通する切り欠き部3を形成するようにして、キャップ1を封止材2、4を介してパッケージ6に載置し、その後加熱してキャップ1をパッケージ6に気密に封止する。

Claim (excerpt)：

内部に半導体を収納するパッケージにキャップを封止する方法において、パッケージの封止面および/またはキャップの封止面の全体に封止材を塗布し、封止材の少なくとも一部にパッケージ内部と外部とを連通する連通孔を形成するようにして、キャップを封止材を介してパッケージに載置し、その後加熱してキャップをパッケージに気密に封止することを特徴とする半導体素子収納用パッケージのキャップ封止方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-275147
  
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-200848   Applicant：富士通株式会社