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J-GLOBAL ID:200903030287892839

微粒子銅粉およびその製法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 和田 憲治 ,  萩原 康司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002334653
Publication number (International publication number):2004211108
Application date: Nov. 19, 2002
Publication date: Jul. 29, 2004
Summary:
【課題】インクジェット方式等で超微細配線パターンを形成するのに好適な導電インクのフイラーとして,銅粉を使用できるようにする。【解決手段】短径と長径がいずれも100nm未満で,表面に耐酸化性処理が施された銅の粒子が個々に分散している微粒子銅粉である。この微粒子銅粉は,液中の水酸化銅を還元剤を用いて金属銅粒子に還元するさいに,還元剤としてヒドラジンまたはヒドラジン化合物を使用する,当該還元剤の使用量を全水酸化銅の還元に必要な理論当量の3倍を超える量とする,還元剤の全量を5分以内に添加する,その還元反応を消泡剤存在下で行う,および還元反応の前または後もしくは途中に表面処理剤を添加するという処法で得ることができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
短径と長径がいずれも100nm未満で,表面に耐酸化性処理が施された銅の粒子が個々に分散している微粒子銅粉。
IPC (3):
B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/20
FI (3):
B22F1/02 B ,  B22F1/00 L ,  B22F9/20 E
F-Term (19):
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA01 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EH04 ,  4K017EH13 ,  4K017EH16 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  4K018BA02 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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