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J-GLOBAL ID：200903030386311880
ウェハレベルパッケージングキャップ及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (6)：
八田 幹雄
, 奈良 泰男
, 宇谷 勝幸
, 藤田 健
, 都祭 正則
, 長谷川 俊弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006309304
Publication number (International publication number)：2007194591
Application date： Nov. 15, 2006
Publication date： Aug. 02, 2007
Summary：
【課題】製造工程が単純で、かつ構造が簡単なウェハレベルパッケージングキャップおよびその製造方法を提供する。【解決手段】上面に素子が備えられた素子ウェハを覆うウェハレベルパッケージングキャップの製造方法において、ウェハ20上に絶縁層22を形成し、絶縁層の所定部分を取除いてウェハ上面を露出させ、絶縁層の上部とウェハの露出面にわたってキャップパッド24を形成し、キャップパッドに対応されるウェハの下部に空洞部を形成し、空洞部の底面をエッチングしてウェハに連結されたキャップパッドを、空洞部を介して露出させるステップと、空洞部を介して露出したキャップパッドと電気的に接続されるようにウェハの下面と空洞部にわたってメタルライン26を形成することを特徴とするウェハレベルパッケージングキャップの製造方法及びそれを用いて製造されたウェハレベルパッケージングキャップ。【選択図】図2A
Claim (excerpt)：
上面に素子が備えられた素子ウェハを覆うウェハレベルパッケージングキャップであって、
前記素子が収容される空間を提供する所定の空洞部が下部に形成され、前記空洞部が備えられた地点に上下貫通された第1通過ホールを有し、前記素子ウェハと一体に結合されるキャップ基板と、
前記キャップ基板の上面に備えられ、前記第1通過ホールに対応する第2通過ホールを有する絶縁層と、
前記絶縁層の上部に備えられるキャップパッドと、
前記素子に電気的に接続される複数の素子パッドに対応するように前記キャップ基板の底面に形成されるメタルラインと、を含み、
前記メタルラインおよび前記キャップパッドは前記第1通過ホール及び前記第2通過ホールにて相互電気的に接続されたことを特徴とするウェハレベルパッケージングキャップ。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
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