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J-GLOBAL ID：200903030428729252

ウェーハ外周部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置

Inventor： 長谷川 文彦 ,  黒田 泰嘉 ,  遠藤 信一 ,  関沢 正義
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  直江津電子工業株式会社
Agent (1)： 荒船 良男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996135422
Publication number (International publication number)：1997109010
Application date： May. 29, 1996
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 バフ研磨よりはるか短時間で、かつ安定して、平滑な研磨をすることができる鏡面研磨方法および鏡面研磨装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ外周部を鏡面研磨するにあたり、砥粒を担持したテープを用いて前記ウェーハ外周部を研磨した後に、研磨剤を用いてバフによって前記ウェーハ外周部を研磨するようにしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ウェーハ外周部を鏡面研磨するにあたり、砥粒を担持したテープを用いて前記ウェーハ外周部を研磨した後に、研磨剤を用いてバフによって前記ウェーハ外周部を研磨するようにしたことを特徴とするウェーハ外周部の鏡面研磨方法。

IPC (3)：

B24B 9/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3)：

B24B 9/00 L ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ウェーハ外周部の研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-268096   Applicant：信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社
• 薄膜磁気ヘッドにおける下層コアの膜厚測定方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-012833   Applicant：ソニー株式会社