立体成形回路基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995304894
Publication number (International publication number)：1997148714
Application date： Nov. 24, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】電着レジスト皮膜と一次めっき金属層の密着力を向上させて、現像後の電着レジスト皮膜の剥離を防止できる製造方法を提供する。【解決手段】樹脂よりなる立体成形体1の表面に一次めっき金属層4を形成し、その上に電着レジスト皮膜5を形成し、次いで露光・現像して電着レジスト皮膜5のパターニングを行い、次いで一次めっき金属層4の露出部に二次めっき金属層を形成して回路部を形成し、次いで残存する電着レジスト皮膜5を除去して非回路部の一次めっき金属層4を露出させ、この非回路部の一次めっき金属層4をエッチングにより除去して所望回路を形成する立体成形回路基板の製造方法において、立体成形体の表面に形成する一次めっき金属層4の表面粗度がRaで1.0〜5.0μmであることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

樹脂よりなる立体成形体の表面に一次めっき金属層を形成し、この一次めっき金属層上に電着レジスト皮膜を形成し、次いで露光・現像して電着レジスト皮膜のパターニングを行い、次いで一次めっき金属層の露出部に二次めっき金属層を形成して回路部を形成し、次いで残存する電着レジスト皮膜を除去して非回路部の一次めっき金属層を露出させ、この非回路部の一次めっき金属層をエッチングにより除去して所望回路を形成する立体成形回路基板の製造方法において、立体成形体の表面に形成する一次めっき金属層の表面粗度がRaで1.0〜5.0μmであることを特徴とする立体成形回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/18 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/18 H , H05K 3/00 W , H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

プリント配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-087784 Applicant：関西ペイント株式会社
特開平1-298791
特開平4-076985

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