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J-GLOBAL ID：200903030641598250

接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール

Inventor：
倉 持 悟

About 倉 持 悟


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 吉武 賢次 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001325971
Publication number (International publication number)：2002203224
Application date： Oct. 24, 2001
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 汎用性に優れ、セキュリティ性の要求にも十分に対応することができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供する。【解決手段】 本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。
Claim (excerpt)：
ベース基材と、前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備えたことを特徴とする、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール。
IPC (4)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 25/00
FI (4)：
B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (16)：
2C005MA33 ,  2C005MB06 ,  2C005MB07 ,  2C005NA02 ,  2C005NA06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA01 ,  2C005RA22 ,  2C005SA05 ,  2C005SA06 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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